磁控溅射台设备用途和功能特点

磁控溅射台设备用途和功能特点 

　  1、该设备是一种多功能磁控溅射镀膜设备，适用于镀制各种单层膜、多层膜及搀杂膜系。可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜(需配射频电源)、介质复合膜和其它化学反应膜。

　　2、为避免微粒物资落到基片上，采用基片在上、磁控溅射靶在下的结构，即由下向上溅射。3、为满足镀制搀杂膜的要求，采用多靶向心溅射的方式。

　　4、可以采用单靶独立、双靶、三靶任意轮流或组合共溅工作模式，射频直流兼容。

　　5、所有靶面均可以沿轴向位移，与真空室轴夹角70o，位移量±50mm，可变角度±15o。所有靶上都带有电动档板，以防止靶面在未工作时被污染。这一功能为寻找实验参数提供了强有力的实验手段。

　　6、为了保证镀膜的工艺性（预溅射、多层膜、搀杂膜、防止交叉污染和干扰等），每只磁控溅射靶均配备磁力耦合电动挡板（配装电机），可在操作面板上电动控制靶挡板的开关。

　　7、基片加热器采用高纯石墨加热器，可以避免加热元件放气或挥发对基片和真空室的污染，加热器的可靠性高，寿命长。

　　8、由于采用了超高真空密封技术，极限真空度高，可达2×10-5Pa，可保证更高的镀膜纯净度，提高镀膜质量。

　　恢复工作真空时间短，从大气到工作真空（7×10-4Pa）时间30～40分钟（充干燥氮气）

　　运动部件的密封，采用磁力耦合动密封技术。

　　真空规用金属规（不用玻璃规），密封口用刀口金属密封结构。