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等离子刻蚀机主要采用射频等离子源(也有采用微波离子源)激发反应气体产生等气体离子对目标物进行物理轰击,以达到去除指定物质手段。因为反应力度要求较大,所以等离子刻蚀机基本是采用RF射频等离子发生方式。同理,如果控制等离子源功率和其他相关参数可以降低反应力度,从而也可以对一般电子元件进行清洗去除污染物。从这层作用来讲他们可以共用。
但是在半导体生产过程中,刻蚀和清洗两个工作步骤往往分开的,不共用同一套设备。为了避免物理轰击对元件成型电路带来不可预知的损伤,现在等离子清洗机主流逐渐采用微波等离子清洗机(可百度搜索)了。它的优势是表面电子能比RF少2个数量级,因此可以说对目标物能达到无损。